1、電火花是微孔加工的重要組成部分，電火花微孔加工技術隨著微機械、精密機械、光學儀器等領域的不斷拓展而得到廣泛的關注。電火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔徑和深度由調節電參數就可得到控制等優勢，使其在各國的研究日益活躍。但是電火花加工是一個典型的慢加工，在加工微孔時表現的尤為明顯，時間隨著加工精度的提高而減慢。對于少量的孔如：2個或5個左右，可以使用，主要是針對模具打孔等操作，無法批量生產，費用高。
2、激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經廣泛地應用了激光加工技術。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會產生一些燒黑的現象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批量的訂單，激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。
3、線切割是采取線電極連續供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發生損耗，也能連續地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對于微孔加工來講，使用線切割工藝材料容易變形，如果批量生產的話線切割無法應對，并且價格昂貴，客戶一般難以接收。
4、蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光,顯影后將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨達到溶解的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。蝕刻是很有針對性的，是指受控腐蝕，是金屬通過化學方法進行一種可以控制的加工方法。隨著電子科技的發展，越來越多需要許多集合形狀復雜、精密度要求高而機械加工難以實現的超薄形工件。而化學蝕刻方法卻易達到部件平整、無毛刺、圖形復雜的要求，且加工周期短、成本低。它的化學原理是利用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應。
5、微鉆，一般來說，直徑小于3.175mm的鉆頭，都可以稱為微鉆。微鉆相信大家并不陌生。熔噴模頭的關鍵是微孔的加工，它的孔徑從Ф0.1-Ф0.3mm，深徑比超過10，加工起來有一定的難度。
